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蘋果A系列處理器升級(jí)背后:臺(tái)積電3nm晶圓費(fèi)用暴漲至18000美元

   發(fā)布時(shí)間:2025-01-06 16:48 作者:楊凌霄

在智能手機(jī)處理器領(lǐng)域,蘋果A系列芯片的發(fā)展歷程堪稱一場(chǎng)技術(shù)革命。自2013年A7處理器首次亮相,采用28nm工藝,到如今A18 Pro以3nm工藝傲視群雄,蘋果在短短十余年間,實(shí)現(xiàn)了晶體管數(shù)量從10億到200億的驚人飛躍。

這一系列的進(jìn)步,不僅帶來了性能上的顯著提升,也讓消費(fèi)者見證了科技發(fā)展的迅猛。然而,與此同時(shí),處理器的制造成本也水漲船高。Creative Strategies的首席分析師Ben Bajarin指出,隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn),臺(tái)積電向蘋果收取的晶圓費(fèi)用呈現(xiàn)出大幅上漲的趨勢(shì)。

以A7處理器為例,其28nm工藝的晶圓價(jià)格約為5000美元。而到了A17和A18系列,盡管晶體管密度提升的速度有所放緩,但3nm工藝的晶圓價(jià)格已經(jīng)飆升至18000美元,漲幅超過三倍。每平方毫米的生產(chǎn)成本也從A7的0.07美元上漲至A17和A18 Pro的0.25美元,這一變化無疑反映了先進(jìn)制程技術(shù)的復(fù)雜性和高昂的研發(fā)成本。

臺(tái)積電作為蘋果的主要芯片供應(yīng)商,其價(jià)格調(diào)整策略也備受關(guān)注。據(jù)最新消息,從2025年1月起,臺(tái)積電將對(duì)3nm、5nm制程及CoWoS封裝工藝的價(jià)格進(jìn)行調(diào)整,漲幅在5%至20%不等。這一消息無疑給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來了不小的震動(dòng)。

然而,臺(tái)積電的步伐并未停歇。據(jù)透露,該公司預(yù)計(jì)將在下半年量產(chǎn)2nm芯片,蘋果、英偉達(dá)、高通等科技巨頭均被視為其主要客戶。然而,韓媒卻報(bào)道稱,由于2nm產(chǎn)能有限,這些主要客戶可能會(huì)考慮將訂單轉(zhuǎn)向三星。這一消息無疑給臺(tái)積電的未來發(fā)展增添了一絲不確定性。

盡管如此,蘋果A系列處理器的技術(shù)進(jìn)步和性能提升仍然是有目共睹的。隨著科技的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的日益提升,我們有理由相信,未來的智能手機(jī)處理器將會(huì)帶來更加出色的性能和更加豐富的功能。

 
 
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