近期，高通公司在其旗艦芯片制造策略上進行了重大調整。原本計劃在今年推出的驍龍8至尊版上實施雙代工廠策略，意在通過分散生產來降低風險，然而，由于三星在良品率方面遭遇的不穩(wěn)定問題，高通決定推遲這一計劃。

盡管如此，高通并未放棄雙源供應的想法，而是希望能在下一代產品，即第二代驍龍8至尊版上實現這一目標。他們原計劃由臺積電（TSMC）采用N3P工藝和三星采用SF2工藝共同生產。然而，三星在提升良品率上的努力并未達到預期，面對產品上市時間表的壓力，高通不得不做出改變，決定暫時全部依賴臺積電進行生產。

這一變動對三星來說無疑是沉重的打擊，不僅失去了高通旗艦芯片訂單的機會，市場傳言還指出，他們可能還失去了另一款重要產品——驍龍8s至尊版的代工訂單。這款定位于次旗艦級別的芯片預計很快將面世。這一系列事件無疑加劇了三星晶圓代工業(yè)務的困境。

深入分析背后原因，三星晶圓代工部門在內部管理層面似乎存在深層次的問題，這些問題可能并非短期內可以解決。與此同時，臺積電在3nm制程技術上取得了顯著進展。自2024年下半年起，臺積電的N3P工藝已順利進入大規(guī)模量產階段，生產效率大幅提升。

對于高通而言，選擇臺積電作為第二代驍龍8至尊版的獨家生產商，無疑是基于其在穩(wěn)定性和成熟度上的優(yōu)勢。在歷經N3B和N3E兩代工藝的初期挑戰(zhàn)后，臺積電的3nm制程技術已經變得更加成熟，這對于確保旗艦芯片的穩(wěn)定產量與良品率至關重要。