近日,半導體行業傳來重大消息,臺積電成功獲得了高通下一代旗艦處理器“驍龍8 Elite 2”的代工合同,將運用其尖端的3納米制程技術“N3P”進行大規模生產。這一決定意味著,在未來的芯片市場上,臺積電將繼續鞏固其在先進制程技術領域的領先地位。
原本,三星電子曾對高通驍龍8 Elite系列中的平價版“8s Elite”代工合同表示出濃厚興趣,但最終未能如愿。不過,三星并未因此氣餒,而是將目標轉向了高通的下一代產品——驍龍8 Elite 3處理器。據悉,這款處理器將采用更為先進的2納米制程技術,高通計劃在2026年下半年推出其原型,并已與三星展開合作開發。
與此同時,三星電子內部也在進行重大調整。有報道稱,三星Exynos 2500處理器可能首次考慮外部代工生產。這一消息引發了業界廣泛關注,三星的LSI事業部正積極尋求與外部晶圓代工伙伴的合作機會,相關談判已取得顯著進展。這一變化反映出三星在面對市場競爭時,靈活調整戰略,尋求更多合作的可能性。
值得注意的是,三星Galaxy S25系列智能手機的處理器配置也將發生重大變化。據可靠消息,由于Exynos 2500處理器無法如期搭載,三星Galaxy S25將全面采用高通驍龍8 Elite處理器。這一決定不僅體現了三星對高通驍龍處理器的認可,也進一步推動了三星與外部合作伙伴關系的深化。
隨著半導體行業的競爭日益激烈,各大廠商都在積極尋求技術創新和合作機會,以應對市場變化。臺積電和三星電子作為全球領先的半導體制造商,他們的每一步動向都備受關注。未來,隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化,我們有理由相信,這兩家公司將繼續引領半導體行業的發展潮流。