近期，全球晶圓代工市場的競爭格局再次發(fā)生顯著變動。據(jù)最新市場調(diào)研報告顯示，2024年第三季度，臺積電在全球晶圓代工市場中依然占據(jù)霸主地位，其市場份額高達64.9%，與緊隨其后的三星之間的差距進一步拉大。

值得注意的是，三星在該季度的市場份額首次跌破10%，這是自TrendForce開始記錄相關(guān)數(shù)據(jù)以來的首次。面對這一嚴峻形勢，三星開始調(diào)整戰(zhàn)略，將重心轉(zhuǎn)向成熟制程市場，試圖通過這一途徑來重振旗鼓，并減少與臺積電在先進制程領域的直接競爭。

與此同時，中國晶圓代工企業(yè)在全球市場的表現(xiàn)日益搶眼。特別是在成熟制程領域，中國企業(yè)的市場份額迅速攀升。中芯國際和華虹半導體作為中國晶圓代工企業(yè)的佼佼者，通過采取低價策略，成功對三星在中國的業(yè)務構(gòu)成了挑戰(zhàn)。這一趨勢不僅展示了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也反映了全球晶圓代工市場格局的深刻變化。

除了臺積電和三星之外，其他晶圓代工企業(yè)也在市場中占據(jù)了一席之地。聯(lián)電以5.2%的市場份額位列第四，而格芯則以4.8%的份額緊隨其后，位居第五。華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電和合肥晶合等企業(yè)也成功躋身全球晶圓代工市場前十名，展現(xiàn)了這些企業(yè)在全球市場中的競爭力和影響力。