近期，IDC新加坡分公司發布了一份關于全球半導體市場的預測報告，該報告指出，在人工智能（AI）和高性能計算（HPC）需求的強勁推動下，2025年全球半導體市場有望實現15%的同比增長。其中，內存市場的增長尤為顯著，預計增幅將超過24%，而非內存部分則預計增長13%。

根據IDC的詳細預測，亞太地區的IC設計市場將表現出強勁的增長勢頭，預計同比增長將達到15%。這一增長主要得益于該地區在半導體設計領域的持續投入和創新。

在晶圓代工領域，臺積電繼續保持著其領先地位。IDC預測，在經典晶圓代工定義下，臺積電的市占率將從2024年的64%進一步提升至66%。這反映了臺積電在先進制程技術和產能方面的持續優勢。

晶圓制造整體產能方面，IDC預計2025年將增長7%。其中，20nm以下的先進節點產能增長尤為突出，預計將達到12%。整體平均產能利用率預計將保持在90%以上的高水平，這顯示了半導體市場的強勁需求和制造能力的持續提升。

具體到不同類型的晶圓廠，IDC指出，8英寸晶圓廠的平均產能利用率將從70%提升至75%。而500~22nm成熟制程的12英寸晶圓廠平均產能利用率將超過76%。這表明，在半導體制造領域，不同尺寸和制程的晶圓廠都在積極提升產能利用率，以滿足市場需求。

封測行業也將迎來穩步增長，IDC預測該行業將實現9%的增長。這一增長主要得益于半導體封裝技術的不斷進步和市場規模的擴大。

在臺積電的具體產品線方面，CoWoS技術的月產能預計將實現翻倍增長，從27500片晶圓增至55000片。其中，CoWoS-L技術的同比增長更是高達470%。這顯示了臺積電在高端封裝技術方面的強勁實力和市場需求。