蘋果公司近日宣布了一項重大計劃，旨在從2025年開始，逐步采用自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器，以替代當(dāng)前由高通提供的5G基帶芯片。這一轉(zhuǎn)型預(yù)計將持續(xù)至少三年時間，標(biāo)志著蘋果在芯片自主研發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。

據(jù)可靠消息透露，蘋果自主研發(fā)的這款5G基帶芯片將具備一項引人注目的功能——支持雙SIM卡和雙待機(jī)，這將為用戶帶來更加便捷和靈活的使用體驗。對于經(jīng)常需要在不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境或運營商之間切換的用戶來說，這無疑是一個巨大的福音。

據(jù)彭博社知名記者馬克·古爾曼報道，蘋果正在緊鑼密鼓地為其iPhone和iPad系列開發(fā)三款定制的5G基帶芯片。這三款芯片在性能和效率上將各有千秋，以滿足不同用戶的需求和場景。

然而，與高通最新的驍龍X80 5G基帶芯片相比，蘋果自研的5G基帶芯片在理論峰值速率上仍存在一定的差距。驍龍X80能夠提供高達(dá)10Gbps的下行鏈路和3.5Gbps的上行鏈路峰值速率，并支持5G毫米波及Sub-6GHz頻段。而蘋果自研的5G基帶芯片目前的理論峰值下行速率僅為4Gbps，且不支持毫米波技術(shù)。

鑒于這一現(xiàn)狀，蘋果決定首先將這款自研的5G基帶芯片應(yīng)用于明年即將推出的入門級iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端iPad機(jī)型上。這些設(shè)備將率先體驗到蘋果自研5G基帶芯片帶來的便捷與高效，同時也為蘋果后續(xù)在高端設(shè)備上應(yīng)用更先進(jìn)的自研5G基帶芯片積累經(jīng)驗和技術(shù)儲備。