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AMD銳龍9 9000X3D處理器或于明年1月末亮相,延續單顆3D緩存設計

   發布時間:2024-11-25 10:07 作者:陸辰風

據最新消息透露,AMD即將在2025年1月下旬推出其備受期待的新款X3D處理器。這一消息由X平臺內部人士Hoang Anh Phu在個人賬號上率先公布,具體日期為本月23日。

據悉,AMD此次推出的新X3D處理器將包括12核和16核兩種設計,分別對應銳龍9 9900X3D和銳龍9 9950X3D。這兩款處理器原本預計在2025年年初的CES行業展會上發布,而移動端平臺型號銳龍9 9950X3D也有望同期亮相。

在技術方面,AMD在銳龍9 9000X3D系列上繼續沿用了上代產品的“不對稱”3D V-Cache配置。具體而言,只有一顆CCD配備了額外的64MB 3D緩存,而另一顆CCD則維持原有的32MB L3緩存配置。

AMD在銳龍7 9800X3D處理器上采用的立體設計也將在這兩款新品上得以延續。該設計將CCD置于上方,3D V-Cache置于下方,這樣的布局有利于CPU核心的散熱與超頻性能的提升。

隨著AMD新X3D處理器的推出,業界對于其性能表現充滿期待。這兩款處理器不僅繼承了前代產品的優秀基因,還在技術上進行了進一步的優化與升級,有望在市場上掀起新一輪的搶購熱潮。

 
 
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