近期，關(guān)于英特爾即將推出的Panther Lake系列處理器的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知名爆料人士Bionic_Squash透露，這一系列處理器的核顯模塊生產(chǎn)將不再局限于單一代工廠，而是采取了多元化的生產(chǎn)策略。

具體而言，Bionic_Squash指出，Panther Lake系列處理器的核顯模塊不僅將采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，還將引入英特爾自家代工的3nm制程技術(shù)。這一變化標(biāo)志著英特爾在芯片制造領(lǐng)域邁出了重要的一步，進(jìn)一步展示了其在先進(jìn)制程技術(shù)上的實(shí)力。

據(jù)了解，Panther Lake系列移動(dòng)處理器將包含三款芯片，分別為“H404”、“H12Xe”和“H484”。其中，“H404”和“H484”將配備基于Xe3架構(gòu)的“Celestial”核顯，擁有4個(gè)Xe核心。而“H12Xe”則更為強(qiáng)大，將擁有更大規(guī)模的12Xe核心核顯。這一配置使得Panther Lake系列處理器在圖形處理能力上有了顯著提升。

在生產(chǎn)分工上，英特爾將采用內(nèi)部Intel 3工藝制造“H404”和“H484”上的較小核顯模塊。而對(duì)于“H12Xe”上的大核顯模塊，英特爾則選擇了外部的臺(tái)積電N3E工藝。這意味著在相同的架構(gòu)下，Intel 3和N3E將展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)，共同推動(dòng)英特爾處理器性能的提升。

值得注意的是，從Meteor Lake系列處理器開始，英特爾的核顯模塊一直由臺(tái)積電代工。而此次Panther Lake系列部分GPU模塊回歸內(nèi)部工藝，也是英特爾實(shí)現(xiàn)“封裝中70%以上面積將由內(nèi)部制造”目標(biāo)的重要一步。這一變化不僅展示了英特爾在芯片制造領(lǐng)域的多元化布局，也為其未來的產(chǎn)品發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。