紅魔游戲手機官方近日宣布，全新一代真全面屏手機交付儀式將于11月5日在成都盛大舉行。據悉，這款新機預計將搭載性能強勁的驍龍8至尊版處理器，并配備高達7000mAh的大容量電池，支持百瓦快充技術，為游戲愛好者帶來更為出色的使用體驗。
在外觀設計上，新機采用了純黑配色，背面右上角印有數字“10”，預示著其可能歸屬于紅魔10系列。與前代產品不同，新機的攝像頭部分呈現微微凸起的設計，這一變化或許意味著攝像頭性能的提升。
針對網友關心的尺寸問題，有博主透露，新機屏幕尺寸約為6.9英寸，而更高配的Ultra版本則可能達到7英寸以上。同時，該博主還強調，新機采用了屏下前攝技術，實現了極高的屏占比，為用戶帶來更為沉浸式的視覺體驗。
紅魔游戲手機產品總經理姜超James在社交媒體上透露，紅魔10 Pro系列手機在屏幕技術上取得了重大突破。除了全面屏設計和規格參數的提升外，還將重新定義手機行業“最窄”邊框的概念。這得益于紅魔與京東方共同研發的超級COP封裝工藝以及SIP超窄邊技術的應用。
在整機結構設計上，紅魔也通過換用新材料和改進工藝，實現了中框壁厚的減薄和強度的提升，進一步提升了手機的整體美觀度和耐用性。
