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驍龍至尊版汽車平臺首發:性能3倍12倍提升,亮點解析!

   發布時間:2024-10-23 07:16 作者:朱天宇

在夏威夷舉行的2024年度驍龍技術峰會上,高通揭開了其最新的驍龍“數字底盤”汽車平臺的面紗,該平臺包括驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版,標志著高通首次在驍龍技術峰會上發布專為汽車設計的新平臺。

此次發布的平臺搭載了高通自研的Oryon CPU架構,以及Adreno GPU和Hexagon NPU,集成了多種汽車相關功能模塊,如雷達引擎、攝像頭子系統ISP等,性能全面提升。

驍龍Ride至尊版更是配備了Transformer加速器和矢量引擎,支持混合精度,實現了低時延、高精度的端到端Transformer處理。

與目前廣泛使用的驍龍8295相比,新平臺在CPU、GPU和NPU AI性能上分別實現了3倍和12倍的提升。

新平臺在信息娛樂系統、ADAS引用、高清顯示屏支持等方面表現出色,同時滿足汽車安全標準ASIL-D系統,配備專用安全島控制器。

據悉,驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版將于2025年出樣,理想汽車和奔馳將在未來的量產車中采用這一平臺。

高通還宣布了與谷歌的重大合作,雙方將利用驍龍數字底盤、安卓汽車OS和谷歌云技術,共同打造基于生成式AI的座艙解決方案的全新標準化參考平臺。

谷歌AI將支持交付這一框架,為智能駕駛領域注入新的活力。

 
 
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