近日，一組據(jù)稱是iPhone 17 Pro的手機殼圖片在網(wǎng)絡(luò)上曝光，引發(fā)了廣泛關(guān)注。這些圖片中的攝像頭開孔設(shè)計似乎證實了之前流傳的機模設(shè)計的真實性，揭示了蘋果新款旗艦手機的外觀設(shè)計新動向。

從曝光的圖片來看，iPhone 17 Pro采用了獨特的橫向大矩陣相機設(shè)計，后置三攝被巧妙地安置在機身背部的左側(cè)，而閃光燈和LIDAR激光雷達(dá)掃描儀則移到了右側(cè)，這一布局不僅新穎，還彰顯了蘋果在設(shè)計上的獨特創(chuàng)意。

在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列預(yù)計將首次搭載基于臺積電第三代3nm工藝（N3P）打造的A19 Pro芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這很可能是蘋果最后一款采用3nm制程技術(shù)的手機芯片，預(yù)示著蘋果在芯片技術(shù)上的又一次重大飛躍。

iPhone 17 Pro在影像系統(tǒng)方面也帶來了顯著的升級。據(jù)悉，該系列將配備4800萬像素的主攝像頭和超廣角鏡頭，成為蘋果首款全4800萬像素鏡頭的機型。這一升級無疑將大幅提升手機的拍照能力，為用戶帶來更加細(xì)膩、清晰的拍攝體驗。同時，前置攝像頭也將升級到2400萬像素，無論是自拍還是視頻通話，都能享受到更加出色的畫質(zhì)表現(xiàn)。