在2025年度的中關村論壇盛會上，一款全新的龍芯3C6000/D 2U雙路服務器驚艷亮相，迅速吸引了業界的目光。這款服務器配置了兩顆最新一代的龍芯3C6000/D處理器，單顆處理器即擁有32個核心，雙路設計下總計提供了64個物理核心，并通過多線程技術，進一步實現了128個邏輯核心的強大性能。

尤為引人注目的是，這款服務器不僅性能卓越，其核心元器件的國產化率更是達到了百分之百，這得益于其搭載的龍芯7A2000獨顯橋片。如此配置，使其完全能夠勝任通用計算任務，以及大型數據中心和云計算中心的復雜計算需求。

龍芯3C6000系列處理器的發布歷程也頗具波折。原計劃于去年第四季度面世，但目前仍處于樣片測試階段，預計將在今年第二季度完成產品化并正式推出。這一系列處理器基于與龍芯3A6000相同的LA664架構內核，單硅片設計支持最多16核心32線程，并具備雙路、四路、八路直連能力，這意味著單個系統最多可以實現128核心256線程的驚人配置。

通過龍鏈互連技術，龍芯3C6000系列處理器實現了片間高效互聯，顯著降低了片間訪問延遲。具體來說，雙硅片可以整合封裝為32核心64線程，四硅片則可以整合為64核心128線程。根據龍芯內部的測試數據，16核32線程的3C6000/S處理器性能已經可以與至強4314相媲美，而雙硅片封裝的32核64線程的3D6000處理器，其性能更是達到了至強6338的水平。