近期，網絡上一則關于華碩ROG系列主板的新動態引起了廣泛關注。據悉，一位名為momomo_us的消息人士在某平臺上分享了華碩ROG X870 Extreme主板的幾張諜照，這些照片揭示了該主板的一系列創新設計。
從曝光的圖片來看，華碩此次在ROG X870 Extreme主板的IO散熱裝甲上加入了顯示屏設計，這一改動相較于上一代產品有了顯著的升級。此前的X670E主板IO散熱裝甲處配備的是RGB點陣屏，而X870E則將其升級為了更為先進的彩色顯示屏，為用戶提供了更為豐富的視覺體驗。
ROG X870 Extreme主板還引入了華碩獨家研發的DIMM.2擴展插槽，這一設計為用戶提供了額外的M.2固態硬盤擴展選項，進一步提升了主板的存儲性能和擴展能力。
從圖片中還可以觀察到，ROG X870 Extreme主板的供電模組布局與上一代X670E主板相似，保持了華碩一貫的高水準設計。而在主板的包裝圖上，清晰可見Wi-Fi 7的標志，這表明該主板將支持最新的無線網絡技術。
散熱方面，ROG X870 Extreme主板同樣表現出色。主板正面覆蓋了多重散熱裝甲，確保在高負荷運行時能夠保持穩定的溫度。同時，主板背面也配備了全金屬背板，提供了額外的保護和散熱支持。主板上的“START”和“FLEXKEY”實體按鍵得以保留，為用戶提供了便捷的操作體驗。
盡管華碩官方尚未發布關于ROG X870E Extreme主板的更多信息，但這一諜照的曝光已經引起了廣大玩家的熱烈討論和期待。消息人士momomo_us也并未透露更多關于該主板的詳細信息，但相信隨著時間的推移，更多關于ROG X870 Extreme主板的信息將會逐漸浮出水面。
