近期，AMD的下一代處理器信息再次引起了業界的廣泛關注。據X平臺的一位內部消息人士Everest (@Olrak29_)透露，他從專業的第三方海關數據平臺NBD紐佰德獲取了關于AMD即將推出的“Zen 6”架構移動端處理器“MEDUSA01”（又稱Medusa Point 1）的全新封裝FP10的詳細參數。
據了解，AMD目前在其標準移動處理器上使用的最新封裝技術為FP8，其尺寸為25×40毫米。然而，從Everest分享的海關記錄中可以看到，關于“FP10”的條目均提及了“1384BGA (25X42.5)”這一信息，這意味著FP10封裝將采用BGA1384引腳，且尺寸擴大至25×42.5毫米，相較于FP8在長度上有所增加。
此次曝光的信息還揭示了Medusa Point 1處理器的核心配置。據悉，該處理器預計將基于12核心的Zen 6架構CCD芯片打造，并配備RDNA 3.X架構的GPU。這一組合無疑將為移動計算領域帶來全新的性能體驗。
對于AMD而言，Zen 6架構的推出標志著其在處理器技術上的又一次重大飛躍。而全新封裝FP10的引入，則可能意味著AMD在移動處理器設計上的進一步創新，以適應不斷變化的市場需求和用戶期望。
目前，AMD尚未官方公布關于Medusa Point 1處理器的更多細節，但業界普遍期待這款處理器能夠為用戶帶來更為出色的性能和能效表現。隨著更多信息的逐步披露，相信我們很快就能一睹這款處理器的真容。
