近日，外媒Carscoops披露了一項關(guān)于大眾汽車的未來規(guī)劃。據(jù)悉，大眾下一代高爾夫（MK9）有望在2029年驚艷亮相，并將基于大眾與Rivian聯(lián)手研發(fā)的創(chuàng)新平臺打造。

這款高爾夫MK9將作為純電動版本問世，與現(xiàn)有的Mk8高爾夫并行銷售，標(biāo)志著大眾在電動化轉(zhuǎn)型上的又一重要步伐。大眾集團(tuán)已斥資58億美元（折合人民幣約420億元），與Rivian共同開發(fā)這一全新電動平臺，旨在服務(wù)于雙方未來的多款車型。

該平臺的引入，將極大簡化大眾現(xiàn)有系統(tǒng)的復(fù)雜性，顯著減少控制單元數(shù)量，并采用分區(qū)架構(gòu)設(shè)計，賦予車輛更高的靈活性。這一變革不僅提升了技術(shù)效率，也為未來的車型開發(fā)提供了更多可能性。

在此之前，大眾已推出了ID.EVERY1（ID.1）概念車，預(yù)示著全新電動平臺的首次應(yīng)用。據(jù)大眾技術(shù)負(fù)責(zé)人Kai Grünitz透露，ID.1作為入門型電動車，其功能相對簡單，將為大眾在新平臺上進(jìn)行調(diào)試提供寶貴經(jīng)驗，有效降低高爾夫MK9的開發(fā)風(fēng)險。

這一全新平臺將支持OTA在線更新功能，為用戶帶來更加便捷的軟件升級體驗。Grünitz解釋說：“分區(qū)架構(gòu)的靈活性在于，我們可以根據(jù)車型需求，集成一個、兩個或三個區(qū)塊。低端車型可能僅需一個區(qū)塊，而高端車型則可能需要更多，具體取決于功能配置。每款車型都可以配備專門的芯片系統(tǒng)（SoC），如ID.1采用成本較低、功能簡單的SoC，而高爾夫則可配備更高性能、功能更豐富的SoC，但兩者共享相同的軟件架構(gòu)。”

大眾還宣布了生產(chǎn)線的調(diào)整計劃。全新高爾夫MK9將在德國沃爾夫斯堡工廠生產(chǎn)，而現(xiàn)有的Mk8高爾夫生產(chǎn)線則將轉(zhuǎn)移至墨西哥普埃布拉工廠，以適應(yīng)市場需求和生產(chǎn)策略的變化。