近期，有關(guān)AMD下一代處理器Zen6的詳細信息逐漸浮出水面，引發(fā)了科技愛好者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，AMD計劃對其Zen6系列桌面臺式機銳龍版本進行制造工藝的全面革新。
據(jù)悉，Zen6銳龍?zhí)幚砥鞯暮诵挠嬎銌卧–CD）將采用先進的N3E工藝，而輸入/輸出芯片（IOD）則將升級到N4C工藝。與當前的銳龍9000系列相比，這一升級顯得尤為顯著。銳龍9000系列的CCD采用的是4nm工藝，IOD為6nm工藝，而前一代銳龍7000系列的CCD和IOD則分別為5nm和6nm工藝。
值得注意的是，盡管AMD的Zen5系列正在有條不紊地推出，但Zen6系列并不急于面世。據(jù)分析，這主要是由于當前市場上競爭對手并未給AMD帶來太大的壓力。因此，Zen6的發(fā)布時間已經(jīng)從原計劃的2025年推遲到了2026年底，甚至有可能進一步延至2027年初。
盡管關(guān)于Zen6銳龍?zhí)幚砥鞯木唧w規(guī)格尚未完全明朗，但可以確定的是，它將沿用AM5接口。這一決策意味著用戶在升級時將能夠保持一定的兼容性，降低了更換平臺的成本。
AMD的下一代APU也備受期待。據(jù)透露，這款APU將基于Strix Halo架構(gòu)，配備40個單元的大規(guī)模GPU，并首次引入3D緩存技術(shù)。這一創(chuàng)新旨在顯著提升CPU和GPU的性能，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。然而，目前3D緩存的封裝設(shè)計仍處于研發(fā)階段，具體細節(jié)預計將在今年下半年逐步揭曉。
