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CES 2025展出無風扇筆記本新原型,戴爾英特爾聯手Ventiva創新散熱技術

   發布時間:2025-01-10 18:26 作者:沈瑾瑜

在科技界的矚目下,一款采用無風扇散熱技術的筆記本原型機在CES 2025展會上驚艷亮相。這款創新產品由Ventiva公司攜手戴爾與英特爾共同打造,標志著筆記本散熱領域的一次重大突破。

這款原型機基于戴爾Pro 14 Premium商務本設計,搭載了英特爾最新的Lunar Lake處理器。最為引人注目的是,它完全摒棄了傳統的風扇散熱方式,轉而采用了Ventiva獨有的ICE 9“離子風”散熱模塊。這一創新設計不僅讓筆記本實現了極致的靜音效果,更將12mm及以下厚度筆記本的生產力推向了新的極限。

從外觀上看,這款商務本的設計簡潔大方,沒有任何風扇的痕跡。取而代之的是多個ICE 9散熱模塊,它們巧妙地分布在筆記本的D面中部左右兩側。出風口的設計也別出心裁,沒有采用常規的轉軸或D面前方位置,而是緊鄰ICE 9模塊,確保了高效的散熱效果。

據英特爾CCG事業群副總裁兼產品營銷與管理總經理Josh Newman介紹,Ventiva的ICE技術為輕薄、輕便和靜音的筆記本電腦設計帶來了革命性的變化。他表示,英特爾非常榮幸能與Ventiva和戴爾緊密合作,共同推動這一技術的發展,為未來的英特爾酷睿Ultra設備做好準備。

然而,任何創新技術都面臨著挑戰和阻礙。Ventiva的ICE散熱技術在商業化道路上也不例外。首先,電離生風過程中會產生臭氧,這是一種具有強氧化性的污染物質,同時也可能引發人體的超敏反應。但Ventiva公司已經找到了解決之道,他們使用二氧化錳(MnO2)催化分解臭氧,從而有效緩解了這一問題。

ICE技術還面臨著耐用性的挑戰。由于灰塵等污物容易阻擋進氣口,導致性能下降,同時高壓電線絲這一關鍵器件的物理性質也容易受到污物的干擾。這對ICE技術在實際場景中的應用提出了新的質疑。盡管如此,Ventiva公司仍在不斷努力改進和完善這一技術,以期在未來實現更廣泛的應用。

 
 
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