AMD在CES 2025上大放異彩，其最新發(fā)布的掌上游戲PC芯片組——AMD Zen 2 Extreme，成為了展會的一大亮點。這款芯片組不僅代表了AMD在高性能計算領域的又一次突破，也為掌上游戲設備帶來了前所未有的性能提升。

Zen 2 Extreme并不是AMD此次發(fā)布的唯一產品，它還帶來了Z2和Z2 Go兩款芯片組，它們共同構成了AMD全新的掌上游戲PC APU系列。這一系列芯片組均基于Zen 5 CPU內核設計，但GPU技術卻有所不同。Zen 2 Extreme采用了最新的RDNA 3.5技術，而Z2和Z2 Go則分別使用了RDNA 3和RDNA 2技術。這樣的組合不僅滿足了不同用戶的需求，也為掌上游戲設備提供了更加豐富的選擇。

AMD希望通過Zen 2 Extreme顯著提升掌上游戲PC的續(xù)航時間，讓玩家在沒有電源插座的情況下也能盡情享受高畫質游戲帶來的樂趣。這一目標的實現(xiàn)，對于提升掌上游戲設備的市場競爭力具有重要意義。目前，聯(lián)想Legion Go等高端掌上游戲設備已經搭載了Zen 2 Extreme芯片組，為玩家提供了主機級別的游戲性能。

除了掌上游戲PC，AMD還推出了基于Zen 5的新處理器陣容——“Fire Range”HX3D。這款處理器專為游戲本設計，其性能與英特爾最新發(fā)布的Arrow Lake筆記本端處理器相當。但AMD的獨到之處在于，它將銳龍7 9800X3D背后的3D V-cache設計引入到了游戲本中，從而進一步提升了處理器的性能。

隨著“Fire Range”HX3D和AMD Z2 Extreme等移動芯片組的發(fā)布，AMD正在加速布局游戲筆記本電腦和手持設備市場。這些高性能的芯片組將為玩家?guī)砀恿鲿场⒏诱鸷车挠螒蝮w驗。未來幾個月內，這些芯片組將陸續(xù)進入游戲筆記本電腦和手持設備市場，為玩家?guī)砀囿@喜。