近期，華碩即將在CES 2025上發(fā)布的新款主板ROG STRIX B860I GAMING WIFI引起了廣泛關注。這一消息由X平臺的一位消息人士在北京時間24日通過其賬號@momomo_us首次披露，并附帶了一系列渲染圖。

據悉，ROG STRIX B860I主板采用了緊湊的ITX板型設計，以滿足小型機箱用戶的需求。在散熱方面，該主板在VRM區(qū)域配備了高效的熱管散熱系統(tǒng)，以確保穩(wěn)定運行。內存方面，主板提供了2條DDR5內存插槽，為用戶提供了充足的擴展空間。

ROG STRIX B860I主板還配備了合金加固的PCIe 5.0插槽，為高性能顯卡提供了堅實的支持。在網絡連接方面，該主板不僅配備了2.5GbE有線網卡，還內置了支持Wi-Fi 7的無線網卡，為用戶提供了快速穩(wěn)定的網絡連接。

從上一代B760主板的設計來看，ROG STRIX B860I主板的正反面預計至少各擁有一個M.2盤位，為用戶提供了豐富的存儲擴展選項。在接口方面，該主板的后置I/O接口同樣豐富多樣，包括DP接口、HDMI接口、2.5GbE RJ45網口、雷電Type-C接口以及多個USB接口等。

具體來說，ROG STRIX B860I主板的后置I/O接口包括：1個DP接口、1個HDMI接口、1個2.5GbE RJ45網口、1個雷電Type-C接口、3個USB-A 5Gbps接口、2個USB 2.0接口、1個USB-C 20Gbps接口、1個USB-A 10Gbps接口。還有1個S/PDIF音頻輸出接口和1對3.5mm音頻接口，滿足用戶對于音頻設備的連接需求。