近日，半導體連接IP領域的領軍企業(yè)Alpahwave Semi宣布了一項重大技術突破，正式推出了全球首款64Gbps高速UCIe D2D（裸片對裸片）互聯(lián)IP子系統(tǒng)。這一創(chuàng)新成果于本月20日對外公布，標志著半導體互聯(lián)技術邁入了一個全新的發(fā)展階段。

Alpahwave Semi表示，這款第三代64Gbps UCIe D2D IP子系統(tǒng)是在其前兩代24Gbps和36Gbps UCIe互聯(lián)技術的基礎上研發(fā)而成。通過采用臺積電先進的3nm工藝，該系統(tǒng)已經(jīng)成功完成了流片驗證，適用于各類標準和高級封裝。

這款互聯(lián)IP子系統(tǒng)嚴格遵循最新的UCIe規(guī)范，能夠在邊緣提供超過20 Tbps/mm的帶寬密度，同時兼具極低的延遲和功耗。它不僅支持AXI-4、AXI-S、CXS等多種通信協(xié)議，還兼容CHI和CHI-C2C等高級協(xié)議，完美契合AI和高性能計算（HPC）應用對于Chiplet（芯粒/小芯片）系統(tǒng)內(nèi)部組件間高性能互聯(lián)的迫切需求。

Alpahwave Semi還強調(diào)了UCIe規(guī)范在構建客戶自定義HBM內(nèi)存基礎裸片方面的重要作用。通過UCIe連接，主芯粒的邊緣位置得到了更有效的利用，從而顯著優(yōu)化了AI應用中的內(nèi)存事務處理效率。

UCIe聯(lián)盟營銷工作組主席Brian Rea對此表示高度贊賞：“UCIe聯(lián)盟非常高興看到成員企業(yè)不斷取得關鍵性技術突破，這充分證明了UCIe規(guī)范的廣泛適用性和高采用率。UCIe作為芯粒行業(yè)的基石，為高速、低延遲的die-to-die互聯(lián)提供了強大的解決方案。通過推行開放標準，我們加速了行業(yè)創(chuàng)新，縮短了產(chǎn)品上市時間，并推動了突破性技術的廣泛應用。”