近日，無風扇離子冷卻技術的先驅企業Ventiva，在其位于美國加利福尼亞州的總部宣布了一項重大技術進展。該公司研發的ICE9熱管理套件，現已成功應用于支持40瓦熱設計功耗（TDP）的筆記本電腦散熱系統。
Ventiva的ICE9冷卻技術，基于電流動力學的原理，其核心為Ionic Cooling Engine（離子冷卻引擎）。這項創新技術摒棄了傳統冷卻系統中的活動部件，通過外加電場使空氣中的分子離子化，利用陽離子在電場作用下的定向移動，驅動空氣整體運動，實現熱量的有效導出。
ICE9冷卻方案不僅技術先進，而且體積小巧。Ventiva表示，與傳統的風扇或鼓風機相比，ICE9的體積縮小了80%，使其能夠輕松適配厚度不足12毫米的超輕薄筆記本電腦。這一突破性的設計，為高性能與便攜性的完美結合提供了新的可能。
根據Ventiva最新發布的白皮書，ICE9冷卻方案在搭載40瓦TDP處理器的14英寸翻轉本中，通過多組模塊化ICE9設備與兩根直徑為6毫米、厚度為1.5毫米的熱管相結合，在35℃的環境溫度下，成功將處理器的結溫控制在92℃。這一成果充分展示了ICE9冷卻方案的高效性和可靠性。
Ventiva的董事長、總裁兼首席執行官Carl Schlachte對此表示：“我們的ICE技術正在引領電子產品市場的變革，為市場帶來了全新的靜音、智能熱傳導熱管理解決方案。ICE9的最新成果，不僅彰顯了其顯著的可擴展性，更為筆記本電腦制造商提供了將靜音計算優勢擴展到更高性能系統中的機會，為整個產品系列的靜音計算產品鋪平了道路。”
目前，Ventiva已推出支持25瓦TDP的ICE9冷卻方案，并正在與合作伙伴共同努力，推動40瓦TDP版熱管理套件在2027年實現商業化應用。隨著ICE9技術的不斷成熟和推廣，我們有理由相信，未來的筆記本電腦將更加輕薄、靜音且性能強勁。
