AMD近期推出的高端處理器銳龍7 9800X3D，在業內引起了廣泛關注。這款處理器的設計獨特，尤其在緩存技術上有著令人矚目的創新。

據悉，銳龍7 9800X3D采用了名為3D緩存的先進技術，這一技術此前一直籠罩在神秘面紗之下。盡管AMD曾發布過一張略顯模糊的結構圖，但真正的結構細節并未完全公開。不過，現在我們可以了解到，3D緩存模塊的設計比傳統的CCD模塊更為復雜。

半導體領域的知名分析師Tom Wassick最近透露，銳龍7 9800X3D的3D緩存模塊不僅在尺寸上比CCD模塊更大，而且在四周還留有50微米的額外空間。盡管3D緩存的實際尺寸并不需要這么大，但這樣的設計顯然是為了實現更好的結構平衡。從曝光的示意圖來看，3D緩存模塊的寬度大約是CCD模塊的一半，且長度更短，為了填補這一空間，AMD在結構上加入了一些無功能的硅片。

更令人驚訝的是，在厚度方面，CCD模塊和3D緩存模塊都極為纖薄，均不到10微米。兩者加起來的厚度也不超過20微米，即不足0.02毫米。即便加上用于互連的金屬層（BEOL后端工序所需），整個封裝的厚度也僅有大約40-45微米。

如此纖薄的硅片無疑非常脆弱，因此AMD在封裝過程中，在硅片的上方和下方都填充了較厚的無功能硅片，以提供必要的支撐和保護。即便如此，整個處理器的厚度也只有大約800微米，即0.8毫米。

這意味著，在銳龍7 9800X3D的封裝中，真正起作用的硅片只占很小的一部分，大約只有7%左右。其余的93%都是為了實現更好的散熱效果和保護作用而設計的無功能硅片。這一特殊的設計不僅展示了AMD在處理器制造領域的深厚技術積累，也體現了其對產品性能和穩定性的極致追求。

目前，這款備受矚目的處理器已經在京東商城上架銷售，售價為3799元人民幣。對于追求極致性能和穩定性的用戶來說，銳龍7 9800X3D無疑是一個值得考慮的選擇。