今天，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身2022臺積電技術(shù)論壇，透露了公司對于3nm架構(gòu)和2nm架構(gòu)的相關(guān)計(jì)劃。

魏哲家表示，臺積電3nm制程工藝將沿用FF架構(gòu)，并即將量產(chǎn);而至于萬眾矚目的2nm制程工藝，則保證能夠在2025年量產(chǎn)，并會是最領(lǐng)先的技術(shù)。

據(jù)悉，臺積電2nm技術(shù)和3nm技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗則能夠降低25~30%。

此外，在技術(shù)論壇上，魏哲家還表示，臺積電有能力，但永遠(yuǎn)不會自己設(shè)計(jì)并生產(chǎn)產(chǎn)品，因此廠商可以放心的把產(chǎn)品交給臺積電生產(chǎn)，永遠(yuǎn)跟臺積走在一起可以永遠(yuǎn)成功，臺積的成功是來自客戶的成功。

對于廠商來說，臺積電的這一承諾無疑是一顆定心丸，這意味著臺積電作為芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的巨頭，將不會成為自己的競爭對手，能夠放心將自己的產(chǎn)品交給它來生產(chǎn)。