近期，科技圈內(nèi)傳來一則重磅消息，據(jù)知名數(shù)碼博主透露，高通驍龍8s Gen4即將在4月初震撼發(fā)布，緊隨其后的將是多款搭載該芯片的智能手機(jī)，包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等熱門機(jī)型，預(yù)計(jì)這些新機(jī)將在4月份逐一亮相。

在規(guī)格配置上，高通驍龍8s Gen4采用了臺積電4nm工藝制程，與高通自研的Oryon CPU架構(gòu)擦肩而過，轉(zhuǎn)而選擇了更為成熟的Arm公版架構(gòu)方案。這一決策無疑為芯片的性能表現(xiàn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

具體而言，驍龍8s Gen4的CPU配置相當(dāng)豪華，由1顆主頻高達(dá)3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、以及4顆2.02GHz至3.01GHz不等的A720中核組成。與驍龍8 Gen3相比，8s Gen4精簡了兩顆A520小核，同時(shí)內(nèi)置了強(qiáng)大的Adreno 825 GPU，為圖形處理能力帶來了顯著提升。

在緩存方面，驍龍8s Gen4的表現(xiàn)同樣不俗，其SLC緩存容量為6MB，L3緩存則達(dá)到了8MB。盡管與高通驍龍8至尊版的8MB SLC緩存相比略顯遜色，但在同級別芯片中仍屬佼佼者。

跑分?jǐn)?shù)據(jù)方面，驍龍8s Gen4在安兔兔性能測試中展現(xiàn)出了驚人實(shí)力，總成績成功突破200萬分大關(guān)，這一成績不僅遠(yuǎn)超驍龍8 Gen2，更是與驍龍8 Gen3不相上下，充分證明了其強(qiáng)大的綜合性能。

隨著驍龍8s Gen4的即將發(fā)布，一場智能手機(jī)性能的新風(fēng)暴即將席卷而來。對于廣大消費(fèi)者而言，這無疑是一個(gè)值得期待的時(shí)刻，讓我們共同見證這一科技盛事的到來吧。