近期，知名蘋果分析師Mark Gurman披露了一項蘋果公司的未來規劃，該公司正致力于將5G調制解調器技術深度整合至其核心芯片組中。這一創新舉措預示著，未來的蘋果設備或將告別獨立的C1調制解調器與A系列芯片并存的局面，轉而采用一種更為集成化的設計方案。然而，這一技術突破預計還需數年時間方能實現。
據悉，蘋果自主研發的5G基帶芯片將首次亮相于iPhone 16e之上，與A18芯片協同工作，共同為用戶提供更為智能的使用體驗。這款芯片的誕生，標志著蘋果在5G技術領域的又一重大進展。
蘋果自研的5G基帶芯片C1，選擇了臺積電作為生產合作伙伴。該芯片基帶部分采用了先進的4nm工藝，而接收器則運用了7nm工藝，這一巧妙的工藝組合旨在實現性能與功耗之間的最佳平衡。
蘋果公司的長遠規劃不止于此，據透露，他們計劃在明年進一步擴大自研基帶芯片的應用范疇，首先將其集成至Apple Watch和iPad之中，隨后再逐步推廣至Mac產品線。這一戰略部署，無疑將進一步提升蘋果設備的整體競爭力。
在C1之后，蘋果的第二代自研基帶芯片已悄然提上日程，代號“Ganymede”，預計將于2026年面世，采用更為先進的3nm工藝。而后續的第三代自研基帶芯片，代號“Prometheus”，同樣有望由臺積電代工生產。這一連串的技術革新，預示著蘋果在5G通信領域的持續深耕與探索。
蘋果自研5G基帶芯片的商用化進程，無疑將對現有5G芯片供應商如高通產生一定影響。根據IDC咨詢的數據統計，蘋果在2024年的手機出貨量達到了2.32億臺，與前一年基本持平。隨著蘋果逐步將自研基帶芯片應用于所有手機產品線，高通或將面臨失去這一重要客戶的挑戰。
