近期，B站知名UP主“遠(yuǎn)古時(shí)代裝機(jī)猿”發(fā)布了一段視頻，詳細(xì)披露了他參與推動(dòng)的新一代接口背插主板規(guī)范BTF 3.0的發(fā)展進(jìn)展。視頻中，他分享了“全球首款背插3.0工程樣板”主板的諸多細(xì)節(jié)，引起了廣泛關(guān)注。

“裝機(jī)猿”透露，這款主板是基于英特爾LGA1851平臺(tái)設(shè)計(jì)的，早在2024年10月11日就曾有過(guò)相關(guān)報(bào)道。主板上配備了1個(gè)帶有GC-HPWR供電接口的PCIe 5.0×16插槽，以及1個(gè)開(kāi)放式PCIe 4.0×4插槽，同時(shí)還有4個(gè)M.2盤(pán)位，大量次要接口則被巧妙地設(shè)計(jì)在了主板背面。

“裝機(jī)猿”表示，他是在2024年8月27日首次接觸到這張工程樣板的。主板的一大亮點(diǎn)是位于背面左側(cè)的超長(zhǎng)50Pin接口，這一設(shè)計(jì)不僅新穎，而且功能強(qiáng)大。該接口整合了主板、處理器和顯卡的供電需求，能夠承載超過(guò)1500W的功率，極大地簡(jiǎn)化了裝機(jī)過(guò)程中的走線工作，為用戶帶來(lái)了更加便捷的裝機(jī)體驗(yàn)。

從曝光的圖片中可以看出，這款主板的布局緊湊而合理，各個(gè)部件之間的連接井然有序。特別是背面左側(cè)的超長(zhǎng)50Pin接口，顯得格外引人注目。這一設(shè)計(jì)不僅提升了主板的供電效率，還使得裝機(jī)過(guò)程變得更加簡(jiǎn)潔明了。

為了滿足SATA硬盤(pán)的供電需求，這款工程樣板還貼心地提供了2個(gè)獨(dú)立的“SATA_PWR”接口。這一設(shè)計(jì)考慮到了用戶的實(shí)際需求，使得主板在功能上更加完善。

隨著B(niǎo)TF 3.0規(guī)范的不斷發(fā)展，相信未來(lái)會(huì)有更多采用這一規(guī)范的主板面世。而“裝機(jī)猿”所分享的這款工程樣板，無(wú)疑為我們提供了一個(gè)窺探未來(lái)主板發(fā)展趨勢(shì)的窗口。