近期，半導體行業迎來了一項重要進展，臺積電在新竹寶山工廠正式啟動了2nm制程技術的試產。這一消息不僅標志著臺積電在先進制程領域的又一次突破，同時也預示著相關產品價格的上調。
據了解，臺積電2nm制程的晶圓定價已經攀升至超過3萬美元的高位。與之形成鮮明對比的是，當前市場上3nm制程的晶圓價格區間大致為1.85萬至2萬美元。這一價格變動無疑給下游客戶帶來了不小的成本壓力。
面對臺積電的高昂報價，一些國際大廠如高通和英偉達開始考慮將目光投向三星，作為其2nm制程的潛在合作伙伴。據報道，高通目前正在對三星的2nm制程進行測試，但尚未最終決定是否會將訂單轉移至三星。
回顧過去，三星在代工領域的表現曾一度受到質疑。其中，最為人詬病的是其代工的驍龍888芯片過熱問題。這一問題的根源在于三星5nm制程技術的不足，以及Arm X1超大核心的高功耗設計，共同導致了驍龍888芯片的發熱難題。在實際測試中，多款搭載驍龍888的機型在運行《原神》等高強度游戲時，溫度迅速攀升至45度以上，并出現亮度降低、幀率下降等問題。相比之下，同期采用臺積電5nm制程的麒麟9000和蘋果A14芯片，在游戲中的平均功耗分別為2.9W和2.4W，遠低于驍龍888的4.0W。
這一系列問題使得高通在后續的驍龍系列芯片中，選擇了轉向臺積電代工。從驍龍8+ Gen1開始，高通驍龍8系平臺的表現逐漸趨于穩定。然而，如果高通最終決定采用三星的2nm制程技術，那么其功耗問題無疑將成為業界關注的焦點。
對于三星而言，這次合作機會既是挑戰也是機遇。一方面，它需要通過不斷改進制程技術來贏得客戶的信任；另一方面，一旦成功拿下高通的訂單，將對其在代工領域的地位產生積極影響。然而，無論如何，半導體行業的競爭已經愈發激烈，各大廠商都在不遺余力地推動著技術的革新與升級。
