聯發科在近日舉行了一場盛大的新品發布會，正式揭曉了其最新的天璣8400移動平臺芯片。這款芯片以其獨特的全大核架構，成為了市場上備受矚目的次旗艦產品，不僅性能強勁，能效也極為出色，為用戶帶來了極致的游戲體驗。
天璣8400在CPU設計上采用了與旗艦級天璣9000系列相同的策略，即全大核架構。它全球首發Cortex-A725大核，基于臺積電4nm工藝精心打造，包含了一個主頻高達3.25GHz的A725核心、三個3.0GHz的A725核心以及四個2.1GHz的A725核心，實現了全大核的豪華配置。
A725核心相較于上一代A715，在單核性能上實現了10%的提升，同時功耗降低了35%，這樣的進步無疑為天璣8400的多核性能和能效奠定了堅實的基礎。全大核的設計更是將8個A725的能效優勢完美疊加，使得天璣8400在同級產品中脫穎而出。
A725核心還支持SVE2技術，這一拓展技術直接作用于芯片的運算層，顯著提升了芯片的并行運算處理能力，并為工作負載提供了加速支持。SVE2還能通過加速視頻解碼、提升攝像頭傳感器數據處理和增強計算機視覺管線，成倍提高芯片在處理多媒體信息時的效率，為用戶帶來更加卓越的畫質體驗。
在緩存方面，天璣8400也進行了大幅升級，二級緩存提升了100%，三級緩存提升了50%，系統緩存提升了25%。這些提升使得天璣8400在數據處理和傳輸上更加高效，為用戶帶來了更加流暢的使用體驗。
在安兔兔V10.3的跑分測試中，天璣8400取得了1806141分的優異成績，而功耗相比上一代天璣8300則下降了44%，這樣的進步無疑讓人眼前一亮。在實際使用場景中，天璣8400也展現出了其出色的能效表現。在游戲對戰場景下，CPU功耗相比前代可降低24%；在聆聽音樂的場景下，CPU功耗可降低12%；在錄制視頻和社交聊天場景下，CPU功耗同樣分別降低了12%和14%。
在發布會上，小米REDMI品牌總經理王騰也宣布了一個令人振奮的消息：REDMI Turbo 4手機將首發搭載天璣8400-Ultra處理器。這款處理器由REDMI、聯發科和Arm聯合打造，能效相比上一代天璣8300有了大幅提升。從能效曲線上可以看出，在天璣8400-Ultra的加持下，REDMI Turbo 4的能效表現甚至直逼友商的旗艦平臺，為用戶帶來了更加出色的使用體驗。
