美國商務部上周五正式宣布，與全球知名的外包封測（OSAT）巨頭Amkor達成了一項協議，根據美國《CHIPS》法案，Amkor將獲得高達4.07億美元（折合人民幣約29.69億元）的直接資金支持。這項資金將用于支持Amkor在美國亞利桑那州皮奧里亞市建設一座先進的封測工廠。
據計劃，Amkor將投資約17億美元（折合人民幣約124.01億元）建設這座工廠，該工廠將引入包括2.5D封裝在內的前沿技術，以滿足GPU等AI芯片對高級后端工藝的需求。這一舉措標志著Amkor在美國半導體產業鏈中的進一步拓展，并有望推動整個行業的創新發展。
Amkor的皮奧里亞封測廠預計將于2027年底投入量產，屆時將具備每月14500片晶圓和370萬件產品的生產能力。這座工廠的建設不僅將提升Amkor自身的封測能力，還將與臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的先進制程代工廠形成協同效應，共同為蘋果等公司的芯片產品提供封裝服務。
對于這一合作，Amkor總裁兼首席執行官吉爾?魯滕表示：“我們非常高興能夠敲定獲得《CHIPS》法案資助的條款，并在亞利桑那州建立這座先進的封裝和測試工廠。這座新工廠將成為美國半導體制造供應鏈中的重要一環，為整個行業的發展貢獻力量。”
據了解，Amkor的皮奧里亞封測廠將采用先進的封測技術，以滿足當前市場對高性能芯片不斷增長的需求。隨著人工智能、大數據等領域的快速發展，對高性能芯片的需求日益增加，而Amkor此次在美國的投資建設，無疑將為這一趨勢提供有力的支持。
Amkor與臺積電的合作也將進一步推動半導體產業鏈的協同發展。兩家公司在各自領域的領先地位和先進技術將為美國半導體產業的快速發展注入新的活力，同時也將提升整個產業鏈的競爭力和創新能力。
