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AMD銳龍7 9800X3D開蓋探秘,3D緩存芯片“隱身”?

   發布時間:2024-10-28 11:57 作者:任飛揚

外媒Wccftech近日曝光了AMD即將發布的銳龍7 9800X3D處理器的內部構造照片,這款新產品預計將在11月7日正式亮相。從曝光的圖片中,可以清晰地看到處理器的內部結構變化。

照片顯示,銳龍7 9800X3D的上方是一顆大面積的6nm IOD芯片,而下方則分布著CCD芯片以及為第二顆CCD預留的空間。值得注意的是,此次并未在CCD上發現以往3D V-Cache的特征輪廓。

與上一代銳龍7 7800X3D相比,新處理器在結構上進行了調整,將3D緩存移至下方,CCD也隨之調整位置。這一設計改動旨在提升CCD的散熱性能,有利于超頻操作。

據悉,AMD銳龍7 9800X3D將采用8核16線程設計,配備96MB L3緩存,TDP為120W,基頻4.7GHz,加速頻率5.2GHz。與上一代相比,游戲性能提升8%,多線程性能增強15%。

 
 
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