【智快網(wǎng)】5月13日消息，近年來，iPhone的芯片性能一直是其重要的賣點(diǎn)之一，然而，這一優(yōu)勢(shì)目前正在逐漸削弱。隨著新一代高通驍龍8系列移動(dòng)平臺(tái)和聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的即將發(fā)布，蘋果在手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位可能會(huì)受到挑戰(zhàn)。

當(dāng)前，蘋果的A17 Pro、高通的驍龍8 Gen 3以及聯(lián)發(fā)科的天璣9300，這三款頂級(jí)手機(jī)芯片都采用了臺(tái)積電的工藝技術(shù)。蘋果A17 Pro使用的是更為精細(xì)的3nm工藝，相較于高通和聯(lián)發(fā)科稍顯領(lǐng)先。但業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，到今年底，高通與聯(lián)發(fā)科也有望跟進(jìn)采用臺(tái)積電的3nm工藝，屆時(shí)蘋果在制程技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)可能會(huì)蕩然無存。

在CPU架構(gòu)方面，A17 Pro配置了兩個(gè)3.78GHz的高性能核心和四個(gè)2.1GHz的低功耗核心。與此同時(shí)，驍龍8 Gen 3則采用了3.3GHz的X4超大核心加五個(gè)A720大核心以及兩個(gè)A520小核心的架構(gòu);而天璣9300則選擇了一個(gè)X4超大核心加上三個(gè)X4大核心和四個(gè)A720大核心的組合。盡管蘋果在CPU設(shè)計(jì)方面仍保持一定優(yōu)勢(shì)，但在GPU和NPU的性能比拼上，安卓陣營(yíng)已有迎頭趕上的趨勢(shì)。

據(jù)智快網(wǎng)了解，最近A17 Pro在GeekBench 6平臺(tái)上的跑分已經(jīng)不及驍龍8 Gen 3和天璣9300。業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，隨著年末各大廠商新一代旗艦芯片的陸續(xù)發(fā)布，蘋果iPhone的芯片性能或許會(huì)首次全面被安卓陣營(yíng)超越。這一變化無疑將對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。