【智快網(wǎng)】3月12日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究，2023年第四季度，得益于智能手機零部件的持續(xù)拉貨動力，包括中低端Smartphone AP及周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季對A17主芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等零部件的需求，全球前十大晶圓代工業(yè)者的營收環(huán)比增長了7.9%，達到了304.9億美元。

臺積電(TSMC)因其3nm高價制程的營收比重大幅提升，使得該公司在第四季度的全球市場占有率突破了六成。與此同時，三星雖然獲得了部分智能手機新機的零部件訂單，但其第四季度晶圓代工事業(yè)的營收卻環(huán)比減少了1.9%，為36.2億美元。另一方面，中芯國際(SMIC)在消費性終端季節(jié)性備貨紅利的推動下，第四季度營收環(huán)比增長了3.6%，達到了約16.8億美元，位列全球第五。

據(jù)智快網(wǎng)了解，盡管2023年晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱以及市場復(fù)蘇緩慢的影響，處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，降至1115.4億美元。然而，展望2024年，隨著AI相關(guān)需求的增長，營收預(yù)計有機會年增12%，達到1252.4億美元。而臺積電得益于先進制程訂單的穩(wěn)健，其年增長率將大幅優(yōu)于行業(yè)平均水平。