近期，科技圈傳出重磅消息，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，高通計劃在今年10月推出兩款全新的驍龍8系列平臺，它們分別是SM8850和SM8845。其中，SM8850被確認為高通驍龍8 Elite 2，而SM8845則是一個全新的平臺，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)博主透露，SM8845并非高通獨立研發(fā)，而是與某子系廠商聯(lián)合定義的一款旗艦級SoC。這里的子系廠商，通常指的是REDMI、iQOO、真我和一加等知名品牌，這意味著這些品牌中的一家有望首發(fā)搭載SM8845平臺。此前，REDMI就曾與高通攜手，共同調(diào)校了驍龍7+ Gen2芯片，因此這次合作也并不令人意外。

值得注意的是，SM8845在工藝和架構(gòu)上都實現(xiàn)了重大突破。它首次采用了臺積電的第三代3nm工藝N3P，并搭載了高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。這一組合使得SM8845的跑分表現(xiàn)接近驍龍8 Elite，綜合成績有望突破300萬分大關(guān)，展現(xiàn)了其強大的性能實力。

從市場定位來看，SM8845介于驍龍8 Gen3和驍龍8 Elite之間，填補了兩者之間的性能空白。這款全新的平臺將被廣泛應(yīng)用于子系品牌的標準版機型上，為消費者帶來更多高性能的選擇。可以預見，隨著SM8845的發(fā)布，智能手機市場將迎來新一輪的性能競賽。

SM8845的發(fā)布也體現(xiàn)了高通在技術(shù)創(chuàng)新和合作方面的開放態(tài)度。通過與子系廠商的緊密合作，高通不僅能夠快速響應(yīng)市場需求，還能在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時，為消費者帶來更加個性化、定制化的產(chǎn)品體驗。