近期，科技界傳來了一則關于芯片代工的重要變動。據知名科技媒體SamMobile報道，高通公司決定對其即將推出的驍龍8s Gen 4芯片采取新的代工策略，這一決定意味著臺積電將成為該芯片的獨家代工廠商，而三星則遺憾出局。
據悉，驍龍8s Gen 4芯片采用了全新的X4+A720全大核架構設計，這一架構包括了一個主頻高達3.21GHz的X4核心、三個3.01GHz的A720核心、兩個2.80GHz的A720核心以及兩個2.02GHz的A720核心。在圖形處理方面，該芯片搭載了Adreno 825 GPU，并擁有6MB的SLC緩存和8MB的L3緩存。據預測，該芯片在安兔兔跑分測試中有望突破200萬分大關。
三星公司在2021年成功量產了初代4nm工藝（SF4E），并曾代工過包括Exynos 2200和谷歌Tensor在內的多款芯片。盡管三星在2023年已經將其4nm工藝的良率提升到了與臺積電相當的水平，并且其最新的第四代工藝還支持2.5D/3D先進封裝技術，但高通仍然選擇了臺積電作為驍龍8s Gen 4芯片的代工伙伴。
高通此次選擇臺積電的主要原因，在于三星在3nm工藝方面的進展并不順利，這導致客戶對三星的信任度有所下滑。相比之下，臺積電在工藝穩定性和技術成熟度方面更具優勢，因此成為了高通更為穩妥的選擇。這一決定不僅反映了高通對芯片代工合作伙伴的嚴格標準，也體現了半導體行業在工藝技術進步和市場競爭方面的復雜性。
對于三星來說，失去驍龍8s Gen 4芯片的代工機會無疑是一次打擊。然而，隨著半導體行業的不斷發展，三星仍有機會通過持續改進其工藝技術和提升良率來重新贏得客戶的信任。對于整個行業而言，這一變動也將促使各大廠商在技術研發和市場策略方面做出更多的調整和創新。
