近期，有消息稱英偉達正與臺積電進行積極磋商，意圖在其位于美國亞利桑那州的新工廠內(nèi)投產(chǎn)Blackwell系列芯片。這一舉措旨在應(yīng)對市場對英偉達人工智能芯片的巨大需求。

據(jù)多位內(nèi)部人士透露，臺積電已著手準(zhǔn)備在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)Blackwell芯片，預(yù)計投產(chǎn)時間為明年初。這一新合作將為臺積電在美國的工廠增添一位重量級客戶，而此前該工廠已接納了蘋果和AMD兩家巨頭。

盡管臺積電計劃在亞利桑那州完成Blackwell芯片的前端工藝生產(chǎn)，但由于當(dāng)?shù)毓S尚未具備晶圓基板（CoWoS）封裝技術(shù)，這些芯片在完成前端制造后仍需運回中國臺灣進行封裝處理。

自今年3月英偉達推出Blackwell系列芯片以來，其憑借在生成式AI和加速計算領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，迅速贏得了市場的廣泛認(rèn)可，需求量也隨之急劇上升。目前，Blackwell芯片的供應(yīng)已陷入緊張狀態(tài)。

知名研究公司Creative Strategies的首席分析師Ben Bajarin預(yù)測，英偉達的Blackwell芯片將在整個2025年持續(xù)面臨供不應(yīng)求的局面。這一預(yù)測進一步凸顯了英偉達擴大產(chǎn)能的緊迫性。

英偉達若能在美國本土成功投產(chǎn)Blackwell芯片，不僅將大幅提升其產(chǎn)能，更好地滿足全球客戶的訂單需求，還將在全球AI芯片市場中占據(jù)更加重要的位置。這一合作無疑將為英偉達和臺積電帶來雙贏的局面。