近日，據半導體行業協會SEMI與TechInsights聯合發布的最新報告，全球半導體制造業在2024年第三季度迎來了全面復蘇，所有關鍵經濟指標均實現了環比增長，這是自疫情以來首次出現的積極態勢。

報告指出，季節性因素和對人工智能數據中心的強勁投資成為推動半導體行業整體增長的主要動力。盡管消費、汽車及工業領域的復蘇步伐依然緩慢，預計這一趨勢將延續至本季度，但整體行業已展現出強勁的復蘇勢頭。

數據方面，三季度電子產品銷售額實現顯著反彈，環比增長8%，并有望在四季度進一步擴大增幅至20%。同時，集成電路（IC）銷售額也表現出色，三季度環比增長12%，四季度預計再增長10%。由于存儲價格回升和市場需求強勁，全年IC銷售額的增幅有望超過20%。

在半導體行業的資本支出（CapEx）方面，三季度也成功扭轉了上半年的下降趨勢。其中，存儲領域的投資表現尤為亮眼，三季度環比增長34%，同比更是大幅上升67%。報告預測，四季度在存儲領域投資同比增長39%的推動下，整個半導體行業的資本支出將實現環比增長27%和同比增長31%的佳績。

晶圓廠裝機容量方面，2024年三季度已達到4140萬片300mm（即12英寸）晶圓當量的水平。預計四季度將環比增長1.6%。其中，晶圓代工與邏輯部分在上一季度已環比增長2.0%，存儲部分則為0.6%。展望四季度，晶圓代工與邏輯部分的環比增幅有望達到2.2%，存儲部分也將保持0.6%的增長。