近日，有關聯發科全新處理器天璣8400的規格信息在網絡上引發熱議。據悉，該款芯片將運用臺積電先進的4nm工藝制程技術，并首次亮相Cortex-A725全大核架構，其理論性能跑分高達170至180萬，顯示出強大的實力。
此前，有外媒在挖掘小米HyperOS系統固件時，意外發現了天璣8400的蹤跡，代號為“MT6899”，這一發現暗示著搭載此款高性能芯片的小米、Redmi或POCO品牌手機可能即將發布。
盡管聯發科官方尚未正式披露天璣8400的詳細規格，但業界對其充滿期待。與當前市場上的主流芯片如驍龍8 Gen 2和驍龍8 Gen 3相比，天璣8400的性能表現令人矚目，有望在高端手機市場掀起新一輪的競爭。
隨著更多關于天璣8400的信息逐漸浮出水面，消費者和業界都對其實際表現和應用前景保持高度關注。
