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OpenAI攜手博通臺積電,2026年首款合作芯片將面世!

   發布時間:2024-10-30 08:15 作者:唐云澤

路透社近日透露,OpenAI正攜手臺積電與博通,共同研發專屬AI芯片,并宣布已開始采用AMD與Nvidia的芯片進行AI訓練。

據悉,OpenAI已放棄建立芯片制造工廠網絡的初衷,轉而將重心放在內部芯片設計上,以期在AI技術領域取得更大突破。

博通與OpenAI的合作已持續數月,雙方共同研發的AI芯片預計最早將于2026年面世,用于高效運行AI模型。

OpenAI還計劃通過微軟Azure云平臺,利用AMD芯片進行模型訓練。此前,該公司主要依賴Nvidia GPU,但受芯片短缺、延遲及高昂成本影響,OpenAI開始尋求替代方案。

 
 
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