尼康公司近日宣布，正在積極研發(fā)一款針對半導體先進封裝工藝的數(shù)字光刻機，該設備預計將在2026財年內(nèi)推出。這款光刻機具備1.0微米的高分辨率，旨在滿足日益增長的先進封裝需求。

隨著AI芯片需求的不斷增加，基于玻璃面板的PLP封裝技術受到廣泛關注。尼康的新設備將半導體光刻技術與顯示產(chǎn)業(yè)的多透鏡組技術相結(jié)合，無需使用掩膜，而是通過SLM生成電路圖案。

尼康表示，這款新設備能夠顯著降低后端工藝的成本和時間，相較于傳統(tǒng)有掩膜工藝具有顯著優(yōu)勢。