【智快網】1月15日消息，近日有報道稱，三星電子總裁暨新任半導體董事長孫英權秘密抵臺，與鴻海董事長劉揚偉、華邦電子董事長焦佑鈞等科技巨頭進行了會面。市場觀察人士普遍推測，此次會晤的背后，是三星意圖與這兩大電子產業巨頭聯手，共同在人工智能(AI)市場搶占先機。
隨著AI技術的迅猛推進，其在各領域的應用日益廣泛，進而帶動了對高性能存儲芯片的龐大需求。作為全球半導體領域的佼佼者，三星電子早已洞悉這一趨勢，并積極布局。其推出的HBM(High Bandwidth Memory)技術，在業界享有盛譽。這種高帶寬、低延遲的動態隨機存儲器(DRAM)，為高性能計算、數據中心等提供了強大的支持。
據智快網了解，孫英權此次與劉揚偉、焦佑鈞的會面，旨在深入探討AI技術的前沿動態和市場趨勢，并尋求更緊密的合作。三星、鴻海及華邦的強強聯合，有望在AI領域掀起新的技術革命，推動整個行業向前邁進一大步。同時，這也意味著未來的產品和服務將更加智能化、高效化，為用戶帶來前所未有的便捷體驗。
隨著2024年的到來，AI已然成為各界關注的焦點。不僅是在科技界，交通、科研、汽車等諸多行業也都紛紛開始探索AI技術的無限可能，預示著一場由AI引領的變革正悄然來臨。
